台积电已开始生产苹果设计的下一代iPhoneA13芯片,我们可以清晰地看到图片上的

今天,国外媒体发布了多张来自苹果供应链的图片,图片内容与上次曝光的逻辑板相同,可是画面质量明显提高,我们可以清晰地看到图片上的“A6”字样。

据媒体报道,台积电已开始生产苹果设计的下一代iPhoneA13芯片,预计将于5月开始大规模生产,并赶在9月iPhone年度更新之前完成。同时iPhone供应链中的厂商们也已经开始致力于生产零部件,为今年最新款iPhone的上市做准备。

图片 1

图片 2

过去几个月,虽然我们看到了各种疑似下一代iPhone产品的部件,但是最关键的部分的零件我们还没有看到,那就是新一代iPhone到底会使用哪款处理器产品。媒体猜测包括今年年初在改进版iPad
2上使用的A5芯片、第三代iPad上使用的A5X芯片、或者是全新的A6芯片。

据最新一份报告称,台积电内部消息人士透露,该公司已于4月开始试产新款A系列芯片,计划最早于本月量产。

此前媒体曾经曝光过多张疑似新一代iPhone逻辑板的图片,但是由于画质太渣,所以根本无法辨认芯片的“正体”为何。

2019年iPhone的A系列芯片目前被按照惯例成为A13,延续了苹果每年按数字命名的趋势。虽然关于芯片功能的细节很少有传闻,但它很可能包括在早期迭代中通用性能和图形性能的提高。

相关文章